在 IEDM 上，人们对即将转向全栅 (GAA) 晶体管结构可以进行了大量讨论。这种新设备为继续缩小设备尺寸带来了许多好处，无论是在单片设备级别还是在多芯片设计中。通往 GAA 的道路并不简单，需要处理新的材料、工艺和设计考虑因素。台积电在这方面投入了大量精力。

  其中，Geoffrey Yeap 博士于周一在 IEDM 上展示了2nm 平台技术，该技术采用节能纳米片晶体管和互连，并与 3DIC 共同优化，适用于 AI、HPC 和移动 SoC 应用。他是台积电先进的技术研发副总裁。Geoffrey 在台积电工作了近九年，还曾领导高通、摩托罗拉移动、AMD 和德克萨斯大学超级计算系统中心的先进工作。

  正如标题所说，这项工作专注于尖端的 2nm CMOS 平台技术 (N2)，该技术是为 AI、移动和 HPC 应用中的节能计算而开发和设计的。Geoffrey 解释说，自 2023 年第一季度生成式 AI 取得突破以来，AI 与 5G 先进移动和 HPC 一起在半导体行业中引发了对一流节能逻辑技术的巨大需求，这项工作满足了这一需求。

  Geoffrey 介绍了最先进的台积电 N2 技术及其成功过渡到 NS 平台技术的过程，从 28nm 到 N2，计算能效提升了 140 倍以上，如上面图表所示。N2 逻辑技术采用节能的全栅极纳米片晶体管、中线和后端互连，以及最密集的 SRAM 宏约 38Mb/mm2。N2 提供了比之前的 3nm 节点更佳的节点优势，速度提升了 15%，功耗降低了 30%，芯片密度提高了 1.15 倍以上。

  N2 平台技术配备了新的铜可扩展 RDL 互连、平面钝化和 TSV。它与台积电的 3DFabric技术进行了整体优化，实现了目标 AI/移动/HPC 产品设计的系统集成/扩展。

  Geoffrey 报告称，N2 已成功满足晶圆级可靠性要求，并通过了 1,000 小时的 HTOL 认证，具有高良率 256Mb HC/HD SRAM 和由 CPU/GPU/SoC 块组成的逻辑测试芯片（3B 门）。N2 目前处于风险生产阶段。N2 平台技术计划于 2025 年下半年实现量产。N2P 是 N2 的 5% 速度增强版，具有完全的 GDS 兼容性，目标是在 2025 年完成认证，并于 2026 年实现量产。

  从平台角度来看，Geoffrey 提供了有关 N2 NanoFlex技术架构的一些细节。系统技术协同优化 (STCO) 与智能缩放功能相结合，而不是蛮力设计规则缩放，后者会大幅度的增加工艺成本并无意中导致关键产量问题。在优化技术以实现目标 PPA 的过程中，进行了广泛的 STCO 以及主要设计规则（例如栅极、纳米片、MoL、Cu RDL、钝化、TSV）的智能缩放。

  他指出，通过与 3DFabric SoIC 3D 堆叠和先进封装技术 (INFO/CoWoS 变体) 进行协同优化，加速了 AI/移动/HPC 产品设计的系统集成/扩展。N2 NanoFlex 标准单元创新不仅提供纳米片宽度调制，还提供多单元架构所期望的设计灵活性。

  此功能为 N2 提供了短单元库，以节省面积和功耗。他解释说，选择性使用高单元库元素能大大的提升频率以满足设计目标。凭借 6 个 Vt 产品，跨越 200mV，N2 提供了前所未有的设计灵活性，可以以最佳逻辑密度满足各种节能计算应用。下图说明了这种方法对基于 Arm 的设计的一些好处。

  Geoffrey 解释说，在 0.5V-0.6V 的低 Vdd 范围内，N2 纳米片技术的性能/瓦特比 FinFET 好得多。通过工艺和设备的持续改进，重点放在低 Vdd 性能/瓦特的提升上，从而在 0.5V 操作下将速度提高 20%，待机功耗降低 75%。N2 NanoFlex 与多 Vt 相结合，提供了前所未有的设计灵活性，以最具竞争力的逻辑密度满足各种节能计算应用的需求。

  Geoffrey 详细的介绍了 SRAM、逻辑测试芯片以及认证和可靠性。这是一次令人印象非常深刻的演示。N2 技术平台为未来的创新带来了许多新功能。

  一种先进的 2nm CMOS 平台技术 (N2) 已开发并设计用于 AI、移动和 HPC 应用中的节能计算。这种业界领先的 N2 逻辑技术具有节能的全栅极纳米片晶体管、中线和后端互连以及最密集的 SRAM 宏 ~38Mb/mm2。

  N2 提供了比之前的 3nm 节点 更完整的节点优势，速度提高了 15% 或功耗降低了 30%，芯片密度提高了 1.15 倍以上。N2 平台技术配备了新的 Cu 可扩展 RDL、平面钝化和 TSV，与 3DFabricTM 技术一起进行了整体优化，以此来实现了 AI/移动/HPC 产品设计的系统集成/扩展。

  N2 成功满足了晶圆级可靠性要求，并通过了 1000 小时 HTOL 鉴定，具有高良率 256Mb HC/HD SRAM 和由 CPU/GPU/SoC 块组成的逻辑测试芯片（3B 门）。目前处于风险生产阶段，N2 平台技术计划于 2025 年下半年量产。N2P 是 N2 的 5% 速度增强版，具有完全的 GDS 兼容性，目标是在 2025 年完成鉴定，并在 2026 年量产。

  先进的 CMOS 技术一直是半导体产品创新的关键推动因素。自 2023 年第一季度人工智能取得突破以来，A与 5G 先进移动和 HPC 一起点燃了行业对一流先进节能逻辑技术的无限渴求。

  我们业界领先的 2nm 平台技术 (N2) 就是这样一种先进的逻辑技术。本文介绍了最先进的 N2 技术成功过渡到 NS 平台技术的过程，以及从 28nm 到 N2 的 140 倍节能计算加速，如图 1 所示。我们还介绍了系统技术协同优化 (STCO) 创新，包括设计规则、标准单元、SRAM 和与 3DFabricTM 的互连协同优化。N2 技术已在我们的开发/质量test vehicle上得到验证。N2 满足所有晶圆级可靠性要求，并完成了完整的 1000 小时 HTOL 认证，具有高良率 256Mb HD/HC SRAM 和逻辑测试芯片（3B 门）。

  目前，N2 已进入风险生产阶段，有望在 2025 年下半年实现量产。N2P 的速度提高了 5%，并具有完整的 GDS 兼容性，目标是在 2025 年完成认证，并在 2026 年实现量产。

  N2 2nm 平台技术的定义和开发旨在满足 PPACt（功率、性能、面积、成本和上市时间）。STCO 强调智能缩放功能，而不是蛮力设计规则缩放，后者会大幅度的增加工艺成本并无意中导致关键产量问题。在优化这项 2nm 技术以实现目标 PPA 时，进行了广泛的 STCO 以及主要设计规则（例如栅极、纳米片、MoL、Cu RDL、钝化、TSV）的智能缩放。这项开发还涉及与 3DFabricTM SoIC 3D 堆叠和先进封装技术（INFO/CoWoS 变体）的共同优化，从而加速 AI/移动/HPC 产品设计的系统集成/扩展。

  N2 NanoFlex标准单元创新不仅提供了纳米片宽度调制，还提供了多单元架构所期望的设计灵活性。N2 短单元库可实现面积和功率效率。选择性使用高单元库可提升频率以满足设计目标。结合跨越 200mV 的六伏特产品，N2 可提供前所未有的设计灵活性，以最佳逻辑密度满足各种节能计算应用。N2 以预计的成本和上市时间提供具有吸引力 PPA 值的全节点扩展：速度提升约 15% 或功耗降低约 30%，芯片密度扩展 1.15 倍（图 2-3）。

  从 16nm 到 7nm（2-fin）节点，使用了多代具有鳍片减少功能的 Si FinFet。高迁移率通道晶体管采用业界首创的零厚度偶极子线-Vt）、切割金属栅极和栅极接触过度激活创新，将 FinFet 架构扩展到 N5 节点。

  FinFlex DTCO 与其他关键增强功能相结合，在最后一个 FinFet 节点 N3 中成功提取了另一个全节点 PPA 优势 。N2 平台技术成功完成了从 FinFet 到节能纳米片技术的过渡。图 4 显示了优化的标称栅极长度 NS 晶体管，具有非常出色的 DIBL 和子阈值摆幅。长栅极长度 NS 晶体管实现接近理想的 60.1mV/dec 摆幅。图 5 显示了 N2 N/P FET 的 6 个 Vt，范围从极低 Vt 到标准 Vt，跨度约为 200mV。Si 数据非常接近匹配所有六个 Vt 下的环速度待机功率（r）。

  这种多 Vt 功能是通过第三代（自 N5 以来）基于偶极子的多 Vt 集成实现的，该集成包括 n 型和 p 型偶极子。

  许多工艺和设备改进不仅侧重于通过薄片界面/厚度、结工程、掺杂剂扩散/激活和应力工程来设计晶体管驱动电流，而且侧重于降低 Ceff，以实现一流的能效。

  所有这些改进使 NS N/P FET 的 I/CV 速度分别提高了 70% 和 110%。N2 纳米片技术在 0.5V-0.6V 的低 Vdd 范围内表现出比 FinFET 更好的性能/瓦特（图 7）。重点是通过工艺和设备的持续改进来提高低 Vdd Perf/Watt，从而在 0.5V 操作下实现 20% 的速度增益和 75% 的待机功耗降低。N2 NanoFlex 与多 Vt 相结合，提供了前所未有的设计灵活性，能够完全满足最具竞争力的逻辑密度下广泛的节能计算应用。

  整体技术能效和性能也严重依赖于 MoL、后端和远后端互连。凭借创新的材料和工艺，无障碍全钨 MoL 可将 VG Rc 显着降低 55%。低电阻 MoL 与电容减小功能相结合，可实现总计约 6.2% 的 INV D4 环形振荡器速度增益（图 8）。

  采用新颖的 1P1E EUV 图案化优化的 M1 可将标准单元电容减少近 10%，并节省多个 EUV 掩模。在最紧密的 193i 1P1E 工作室金属/通孔层上能够正常的看到 My RC 和 Vy Rc 的大幅度减少（图 12）。总之，N2 MoL 和 BEOL RC 减少了 ~20%，对节能计算做出了重大贡献。

  这项 2nm 平台技术包括具有平面钝化（flat passivation）和 TSV 的新 Cu RDL，与 3DIC 共同进行整体优化，以此来实现 AI/移动/HPC 产品设计的系统集成/扩展（图 11-12）。我们注重优化后端/远后端的材料和工艺，以实现全局翘曲和局部平面性，从而与 3D 堆叠实现稳健集成。N2 还优化了 pTSV/sTSV（用于电源/信号），使其具有 F2F/F2B 堆叠的 CD/间距/密度，SoIC 键间距从 9 m/6 m 缩小到 4.5 m。

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