【48812】总投资8亿元广东Mini LED项目一期封顶

  8月8日，广东芯乐光光电科技有限公司（以下简称“芯乐光”）总投资8亿元的广东芯乐光工业园Mini LED项目一期正式封顶。据了解，该项目首要出产MiniLED电视背光模组、MiniLED直显模组等产品，分两期开发，建成投产后估计可完成年产值21亿元。

  揭露材料显现，芯乐光建立于2017年建立，致力于Mini/Micro LED技能的研制、出产与使用推行，具有老练的LED封装才能。除了广东惠州工厂外，芯乐光也在江西吉安设有工厂，规划建造40条Mini LED COB/POB背光模组出产线。

  Mini LED背光技能计划有三种：POB（Package on Board，传统封装计划）和COB/COG（Chip on Board/Glass，芯片级封装计划）。其间，POB工艺难度低、量产性强，但受限于封装尺度，现在选用POB计划的MiniLED液晶显现屏遍及使用在电视、电脑显现器、车载等中大尺度产品上；COB可完成超薄封装，OD（背光模组与屏幕的间隔）可趋近于0，但相应的工艺难度、设备投入、物料要求等比较来说较高，现在COB Mini LED多被用来出产高端定制化产品。COG封装技能与COB相似，不同之处在于其将芯片固定的载体由PCB板更换为玻璃基板，精度更高，点距离能做到P0.1以下，更适合出产Micro LED。

  为合作客户不相同计划需求，如国星光电、聚飞光电等厂商也会采纳三种技能并行道路战略。而从材料上看，芯乐光新产线并未触及COG封装技能。

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